Tecnología

Samsung ofrecería deuda de mil MDD para operación de planta en EU

Analiza ofrecer bonos a cinco años que aseguren los fondos para operar su planta de chips en Austin

SEÚL, COREA DEL SUR (16/ENE/2012).- Samsung Electronics anunció el lunes que planea ofrecer unos 1.000 millones de dólares en bonos en Estados Unidos, su primera gran emisión de deuda externa en más de una década, para financiar las operaciones de su planta de chips en ese país.     

Samsung, que abastece de semiconductores a Apple para su iPhone y para la tableta iPad, analiza ofrecer bonos a 5 años que aseguren los fondos para operar su planta de chips en Austin, Texas.    

La compañía ha enviado solicitudes de propuestas a bancos, para que sugieran opciones de emisión, dijo un portavoz de Samsung.    

La firma surcoreana tenía cerca de 22 billones de wons (19.200 millones de dólares) en efectivo al final de septiembre. Samsung usa su liquidez interna principalmente para financiar inversiones.      

La compañía planea incrementar sus inversiones este año, principalmente para impulsar la producción de chips para teléfonos móviles y para pantallas de diodo orgánico emisor de luz (OLED, por su sigla en inglés) de próxima generación.

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